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〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今天公布「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出總計570億美元，較前一年增加41%，2018年支出可望增加11%，達630億美元，續創歷史新高。
SEMI表示，英特爾（Intel）、美光（Micro）、東芝（Toshiba）與威騰電子（Western Digital）、格羅芳德（GLOBAL FOUNDRIES）等許多公司，均在2017、2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要來自韓國三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）兩大記憶體廠。
SEMI顯示，2017年韓國整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128%，從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%，達55億美元，創下該公司有史以來最高紀錄。
三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國與美國，也因而帶動這兩個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。
SEMI指出，2018年受惠中國新完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段，中國本土元件製造商的晶圓廠設備支出金額將首次趕上外來廠商水準，達約58億美元，外來廠商預計將投資67億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業者，都計畫在中國大舉投資設廠。
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