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蘋果與高通撕破臉 傳聯發科有望接iPhone訂單


2017-12-27 14:32

在蘋果與高通的專利大戰持續延燒下,傳蘋果明年的iPhone有可能使用聯發科的數據機晶片。(資料照,記者卓怡君攝)

〔即時新聞/綜合報導〕蘋果與手機晶片大廠高通(Qualcomm)的訴訟戰一發不可收拾,在蘋果投訴高通驍龍(Snapdragon)晶片侵犯蘋果專利後,高通隨即控告蘋果侵犯16項專利,在專利大戰持續延燒下,傳蘋果明年的iPhone有可能使用聯發科的數據機晶片。

據《電子時報》報導,在蘋果與高通的專利訴訟持續蔓延下,蘋果2018年的iPhone很有可能使用聯發科的數據機晶片,蘋果除了要將iPhone一半的數據機(Modem)晶片從高通切到英特爾外,也傳出考慮使用聯發科數據機晶片的裝置;日前《華爾街日報》曾報導,市場認為聯發科的技術落後高通,但聯發科是提供特殊應用設計晶片(ASIC)服務的角色,因此不用擔心技術上的落差。

蘋果與高通的訴訟戰起於今年1月,蘋果因認為高通收取的部分專利技術費用並不合理,遂控告高通並索賠10億美元;高通則在今年7月控告蘋果,指蘋果侵犯其一些有助於提高手機電池壽命的專利。蘋果否認相關侵權的指控,並指高通專利無效。

蘋果接著聲稱擁有至少8項電池壽命專利,反咬高通侵犯蘋果相關專利;此外,高通先前的控訴僅針對使用對手英特爾晶片的手機,蘋果遂提出質疑,高通是想藉機剷除競爭對手、壟斷市場。

高通不甘示弱,再度向法院和美國國際貿易委員會(ITC)提出訴訟,控告蘋果侵犯16項專利,內容多與智慧型手機有關,同時向ITC要求,除了美國之外,也要禁止iPhone X在中國和德國販售。

外界預測,以蘋果產品製程觀察,估計蘋果最晚明年6月就可能變更供應商,不過時間點頗為緊湊,因為距離次代iPhone的出貨時間點只會剩下3個月。

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pv

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