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竹科將辦IC設計業赴歐拓展商機（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕面對5G、物聯網及AI人工智慧等全新智慧應用風潮，為協助園區IC設計業者佈局搶得先機，新竹科學園區管理局首度籌辦「科學園區IC設計產業國際展銷會（fabless fair）計畫」，將遴選10家具潛力的區內IC設計廠商，安排明年3月赴荷蘭、法國丶英國與當地廠商商談，協助媒合歐洲潛在合作夥伴，並參加英國「Wearable Technology Show」，了解穿戴式智慧裝置及物聯網等最新發展趨勢與技術。
竹科管理局表示，此計畫主要針對智慧醫療、智慧交通、物聯網等新興應用領域，遴選10家具潛力的區內IC設計廠商赴歐洲，協助盤點及規劃潛在商機及合作夥伴，預計補助個別廠商歐洲來回機票最多10萬元及英國展場入場費約2萬元費用，預計明年1月3日截止報名。
竹科管理局副局長許增如表示，目前國內IC設計公司共有240多家，竹科就佔了近一半家數，產值也佔了國內IC設計產值近四成，期盼透過此計畫的執行，協助園區IC設計廠商橋接全球創新技術需求，導入新產品方向，開拓國際商機獲得訂單，具實質效益，再創台灣半導體產業巔峰。
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