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〔即時新聞／綜合報導〕媒體報導，日本晶片大廠東芝(Toshiba Corp.)宣布，將與日本仲谷微機(Nakaya Microdevices Corp.)、美國艾克爾(Amcor Technology Inc. )設立系統晶片封測合資企業。目前三家公司的合併細節尚未擬定。
報導指出，Toshiba計畫將北九州與大分廠的晶圓測試設備，轉至合資企業，而Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的後端作業也將隨之移轉。Toshiba半導體業務去年營業虧損恐怕高達 2800 億日元，為刪減支出，Toshiba早已計畫縮減其後端處理業務。
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