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聯發科強化高階晶片陣容 新添X23、X27單晶片

2016/12/01 11:01

聯發科強化高階手機晶片陣容,今日宣布推出兩款高階新晶片。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕聯發科(2454)今天宣布高階晶片曦力X20系列再添新成員,新推兩款升級版智慧手機系統單晶片(SoC)—聯發科曦力X23和曦力X27,在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級,再次將用戶體驗提升到全新水平,透過聯發科曦力X20、X23、X25和X27的完整布局,定位高階的聯發科技曦力X20系列,將協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。

聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示,上半年聯發科曦力X20和X25發表之時,曾提出聯發科曦力系列高階晶片要從提升用戶體驗角度出發,滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。秉持這個理念,推出升級版的曦力X23和X27,不僅將雙攝功能優化到一流水平,而且在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優,進一步增強聯發科曦力品牌的競爭優勢。

相較於聯發科目前最高端的曦力X25,新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz,而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化,讓處理器綜合性能提升20%以上,在網頁瀏覽體驗和應用程式(APP)啟動速度方面,也有很明顯的提升。

聯發科曦力X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器(ISP),不僅增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,而且在業內首次整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能,實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升,為智慧型手機用戶帶來更加豐富多彩的「鏡頭」生活。

聯發科曦力X23和X27內建封包追蹤模組(Envelope Tracking Module),可以根據功率放大器輸出信號的強弱,動態調整輸出供給電壓,使得功率放大器的效率得以大幅提升,並降低手機射頻的功耗與發熱量,在最大輸出功率下節省約15%的電量。

此外,聯發科曦力X23和X27採用MiraVision EnergySmart Screen省電技術,可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數,並且搭配人眼視覺模型技術,既能保證無損的視覺享受,又可降低最高達25%的螢幕功耗,內建聯發科曦力X23和X27晶片的智慧終端設備很快就會上市。

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