粉絲團
SEMI台灣區總裁曹世綸（右三）指出，來自中國與3D NAND製造商的強勁需求在短期內仍會持續。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕SEMI （國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05， SEMI台灣區總裁曹世綸表示，過去三個月每月的訂單與出貨金額均有達到17億美元的水準，從最近的營收報告可以看出，來自中國與3D NAND製造商的強勁需求在短期內仍會持續。
SEMI報告中指出，北美半導體設備廠商於2016年7月全球接獲訂單預估金額為17.9億美元，相較6月的17.1億美元增加4.7%，並且較去年同期的15.9億美元成長13.1%。
在出貨表現部分，今年7月全球出貨金額為17.1億美元，較上個月最終報告的17.2億美元，略為減少0.6%，但比去年同期的15.6億美元成長9.6%。
SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值，一般常將B/B值作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，亦反映半導體製造商持續投資資本設備。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
