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聯電14奈米FinFET製程 預計今年底接客案

2015/06/22 14:30
聯電14奈米FinFET製程 預計今年底接客案

聯電(2303)今天宣布,與全球IP矽智財授權領導廠商安謀(ARM)攜手合作,聯電14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的測試晶片已設計定案。(資料照,記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕全球晶圓代工大廠聯電(2303)今天宣布,與全球IP矽智財授權領導廠商安謀(ARM)攜手合作,聯電14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的測試晶片已設計定案(tape out),代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證。

聯電14奈米FinFET製程在128mb SRAM產品已經展現卓越的良率,預計於2015年底接受客戶設計定案(tape-out)。

聯電表示,雙方延續將ARM Artisan®實體IP整合到聯電28奈米高介電金屬閘極(High K/Metal gate)量產製程之後,再到聯電14奈米FinFET製程技術驗證,這是聯電FinFET製程啟動其他IP生態系統的第一步,包括基礎IP 矽智財和ARM處理器實體設計。

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