粉絲團
封測廠頎邦董事長吳非艱（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，對於宏達電 （2498）近期營運下滑與遭受市場非議，他感到心疼，認為經營階層應該很辛苦，他期望宏達電能走出營運陰霾，順利改造成功，重振台灣品牌雄風。
頎邦中小尺寸面板驅動IC封測客戶，包括蘋果、非蘋陣營等品牌智慧型手機相關廠商，與手機供應鏈連動性高，吳非艱表示，上半年蘋果手機銷售強勁，其他非蘋陣營的手機銷售皆不理想，預期下半年蘋果銷售將持續不錯，非蘋陣營隨著新機種推出，也可望有所改善，從市場調查預測推估，下半年中小尺寸驅動IC需求將是成長的。
吳非艱表示，頎邦目前在中小尺寸面板的玻璃覆晶（COG）與封裝測試產能利用率是滿載的，大尺寸的捲帶（COF）封裝產能利用率較鬆動，表現較不理想，主要是因韓系廠商搶占市場，瓜分台廠訂單，但他相信台廠不是省油的燈，應該很快可搶回來。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
