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景碩執行長郭明棟將兼任董事長。（資料照，記者蔡乙萱攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板景碩（3189）今日召開股東會，景碩董事長童子賢表示，和碩（4938）集團將進行多角化經營，需要重要經營高層一起擔任多角化幹部，因此他辭去董事長職務，職務由現任執行長郭明棟兼任，童子賢強調，他辭任景碩董事長職務不代表和碩與景碩合作關係將有所改變，和碩持有景碩持股也不會有任何變化，因應未來電子產品微型化趨勢，和碩與景碩雙方合作關係將更為緊密。
童子賢指出，過去幾年產業變化很快，產業重新洗牌，帶來新挑戰與新機會，希望景碩未來幾年因應產業發展，進一步持續擴大新客戶和市場。
展望今年，景碩表示，雖歐洲與部份新興市場有雜音，但整體情況仍比金融海嘯初期相對穩定成長，第二、二季可望逐季、逐月成長，上下半年營運比例約45比55，物聯網將是今年與未來出貨成長主要動能，可攜式、穿戴式裝置的零組件微縮趨勢持續，相關基頻晶片、指紋辨識晶片及功率放大器等高階IC載板需求強勁，將帶動今年全球IC載板市場持續成長。
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