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南茂與東京精密合作自動化 提升生產效率

2015/01/30 19:02

南茂今與東京精密株式會社於南茂南科廠共同簽署設備與產線自動化開發合作意向書,南茂董事長鄭世杰(右)與東京精密社長太田邦正(左)分別代表簽署合作意向書。(南茂提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠南茂(8150) 今天下午與東京精密簽署設備與產線自動化開發合作意向書,雙方將在自動化等設備進行加強合作,南茂董事長鄭世杰表示,這有助提升南茂封裝與測試生產效率,效率提升也會逐季反映在營收與獲利上。

這項簽署設備與產線自動化開發合作意向書由鄭世杰與東京精密廠社長太田邦正代表簽署合作意向書。

鄭世杰指出,南茂與東京精密彼此往來已超過15年,這次簽訂的設備與產線自動化開發合作,將彼此的夥伴關係更進一步提升為策略合作,透過雙方建立夥伴關係,預期最終可以達到降低雙方生產成本,提高生產效率及市場競爭地位的目標。

鄭世杰表示,與東京精密加強合作關係,東京精密販售機台給南茂,南茂除可學習新機器的概念,也可以提升生產品質與效率,例如在晶圓切割方面,過去南茂如果遇到生產上的問題,就必須停止生產,但提升自動化設備比例之後,能有效降低因生產過程所造成的產能損失。

南茂透過與東京精密加強合作,先應用晶圓切割製程已有效率提升15%成效顯現。南茂舉例,尤其在驅動IC測試機台,過去1個人負責4台測試機台,改善後1個人可負責監測6到8台測試機台,效率可望大幅提升。

鄭世杰並表示,客戶端每季都會要求要降價,南茂與東京精密加強合作,有助提升南茂生產效率,這樣也可以減輕產品價格下滑的壓力,投資金額對營運多少產生壓力,但有助持穩毛利率與產品品質。

根據雙方合作意向書主要內容,南茂將提供工程資源,供自動化設備開發及測試,並對東京精密推出的新設備及生產線進行量產評估。東京精密則負責設備設計及製造,不限於目前提供南茂使用的晶圓測試針測機和12吋晶圓切割設備。

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