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Google推模組化手機 台代工廠受惠

2014/10/30 12:23

傳出Google將推出模組化手機Project Ara,而「Ara計畫」的負責人就表示,近來積極與台廠洽談合作事宜,台廠表現也都很好,未來可望再加深合作。(記者陳炳宏攝)

[本報訊]日前傳出Google將推出模組化手機Project Ara,推翻現有手機生態企圖明顯,如今有明確推出時間顯示就在明年,而「Ara計畫」的負責人就表示,近來積極與台廠洽談合作事宜,台廠表現也都很好,未來可望再加深合作。

Google將主導開發一個「Ara計畫」的硬體平台,是一種可隨時拆裝模組的DIY手機,消費者可透過網路市集平台自行選購自己喜歡的組件,組合成一台自己的手機,而Google也將於明年1月舉辦開發者大會,屆時也將推出商用版本,企圖將Android軟體生態體系成功複製到硬體。

據《經濟日報》報導,Ara計畫負責人葉列緬科(Paul Eremenko)表示,Ara模組化手機就像個日式便當盒,消費者可自由選購需要的電源、儲存等功能,即使開機中也可自由拆卸模組,不影響手機運作。

葉列緬科指出,目前已與超過20個夥伴進行開發,現已做出第二代樣機,預計明年1月將推出可商用化的第三代原型機與模擬市集。

葉列緬科提到,台廠是Ara計畫的重要夥伴,台廠反應快、技術好,近來積極來台洽談合作,未來可望再增加更多的合作夥伴。

葉列緬科說,目前手機骨架(firm)是由廣達(2382)設計整合,鴻海(2317)則是提供模組間相互連結電磁功能的電感板,他進一步說,這是一個拉近零組件廠商和消費者距離的好機會,因為這樣的形式,可以製造出更多有獨特功能的模組,滿足消費者不同需求,台灣眾多的代工業者也可藉此從ODM跨足「品牌」。

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