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封測大廠日月光（2311）今日宣佈獲得博世（Bosch）集團子公司Bosch Sensortec指定為主要的製造與技術合作夥伴，雙方將共同合作研發生產先進感測器元件，此元件廣泛應用物聯網與智慧裝置的產品上。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光（2311）今日宣佈獲得博世（Bosch）集團子公司Bosch Sensortec指定為主要的製造與技術合作夥伴，雙方將共同合作研發生產先進感測器元件，此元件廣泛應用物聯網與智慧裝置的產品上。
透過日月光研發的先進晶圓級封裝技術，Bosch Sensortec已成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。雙方進一步合作研發生產先進感測器元件。
日月光表示，感測器廣泛應用在物聯網與智慧裝置產品上，該公司是全球第一家晶圓級封裝技術供應商，能提供的與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片。晶圓級封裝服務範圍包括可選式客製化服務與高密度佈線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫製程、加強晶圓級封裝結構及材料、晶圓級整合被動元件（Wafer Level integrated passive）、3D 晶圓級封裝 （3D WLPs）、晶圓級微機電（WL MEMS）和嵌入式晶片封裝的相關技術。
Bosch Sensortec跨入最新感測器技術領域，認為很需要信賴且可靠的封測合作夥伴，才能有效的協助技術和製造能力，將產品很快導入上市時程，日月光已透過技術專業與專注合作，滿足Bosch Sensortec需求。
日月光歐洲業務暨行銷副總裁Fuyu Shih表示，日月光與Bosch Sensortec的策略合作是晶圓級晶片封裝（WLCSP）和矽穿孔（TSV）兩項主要關鍵的高階技術，透過雙方的創新及創意上的理念，共同研發產品的整合性、行動性和可靠性相關的需求。期盼與Bosch Sensortec成為密切的夥伴關係，創造出感測器元件裝置的新里程碑，成功站穩市場地位。
博世集團從1998年至今持續是全球領先的MEMS感測器供應商。MEMS感測器累計出貨量已超過40 億顆。
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