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市場調查過去五年全球半導體共關閉72座晶圓廠，日本則是關廠最頻繁的地區，今天市場傳出聯電（2303）將購買日本富士通三重工廠。（資料照，彭博社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球半導體廠逐漸轉向輕晶圓廠或無晶圓廠營運走勢，市場調查過去五年全球半導體共關閉72座晶圓廠，其中高達65%為8吋及6吋晶圓廠，日本則是關廠最頻繁的地區，預估今年全球還會關閉9座晶圓廠，市場傳出聯電（2303）將購買日本富士通三重工廠。
研調機構IC Insights指出，大尺寸晶圓廠生產晶片較具成本效益，使得全球半導體業紛縮減8吋及以下的晶圓廠產能，統計從2009到2013年以來，全球共關閉72座晶圓廠，其中高達25%為8吋晶圓廠，40%比例為6吋晶圓廠，12吋晶圓廠約占11%。
IC Insights表示，從2009年起，經濟風暴後影響PC出貨量開始式微，DRAM記憶產業受到衝擊，宣布破產的奇夢達率先關閉12吋晶圓廠，這也是全球第一家關閉12吋廠的公司，接著台灣DRAM茂德與力晶也關閉12吋廠。
從地區別來看，日本半導體業則是近五年這波關閉晶圓廠最頻繁的區域，共關閉28座廠，其次是北美關閉23座與歐洲關閉15座。
IC Insights認為，2014年持續會有晶圓廠瀕臨關廠危機，包括英特爾位於美國Hudson的8吋晶圓廠Fab 17，國際整流器（IR）位於南威爾斯的6吋晶圓廠Fab 10；瑞薩半導體的二座6吋與一座5吋晶圓廠，恩智浦的一座5吋與一座4吋晶圓廠；松下半導體生產光電元件的一座3吋GaAs晶圓廠等，預計將有9座晶圓廠進入生產熄燈行列。
日媒報導，富士通將退出半導體生產，旗下位於日本三重的晶圓廠將賣給聯電，富士通並與聯電達成初步共識，雙方今年底前合資設立一家資本額5百億日圓的半導體公司，讓三重廠轉移到此新公司。聯電不願評論日媒報導，僅說公司確實有接觸購買標的廠，等有確定購買將會公告。不過，聯電過去在聯日半導體曾踢到鐵板，是否還會重返日本投資設廠，業界存疑。
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