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雖然傳出準備賣掉晶片製造部門，但IBM仍計劃在今後5年內投入半導體研發，投資金額高達30億美元（約900億元新台幣）。（資料照，彭博社）
〔即時新聞／綜合報導〕雖然傳出準備賣掉晶片製造部門，但伺服器大廠IBM（US-IBM）仍計劃在今後5年內投入半導體研發，投資金額高達30億美元（約100億元新台幣）。
IBM聲明稿指出，IBM計畫製造體積更小、功能更強大的晶片，並且同時開發以矽之外的替代性物質製作半導體零件。
IBM去年研發費用為62億美元，然而最新投入半導體研發經費，不會擴大現有晶片研究支出規模。
根據《彭博社》報導，內情人士表示，IBM希望維持對其使用的晶片設計和智慧財產的控制權。
IBM系統和技術部門資深副總裁Tom Rosamilia說：「基本上，我們相信沒有其他公司可以達到這種程度的創新。」
上個月傳出IBM已接近達成協議，將出售其晶片製造部門給格羅方德半導體公司（Globalfoundries Inc.）
然而Rosamilia拒絕說明有關出售晶片製造部門的細節，只強調這項投資將增進IBM和科技工業的研究。
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