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手機晶片大廠聯發科昨天除息，在外資力挺下，除息後即開始填息，週五股價以526元作收，填息之路完成40%。（圖擷取自網路）
〔即時新聞／綜合報導〕手機晶片大廠聯發科（2454）昨天除息，將配發15元的現金股利，除息參考價為520元，在外資買超、調升目標價之下，讓股價以526元作收，首日填息率即達40%，順利邁向填息之路。
聯發科在厚實基本面的支撐下，除息後，首日即開始填息，昨日早盤一開就上漲13元，讓填息率將近87%，盤中甚至以545元衝上波段新高，最後小漲6元，填息完成40%。
展望下半年營運狀況，由於高通（Qualcomm，NASDAQ-QCOM）將對低階4G LTE晶片祭出價格戰，讓聯發科下半年毛利率造成壓力，野村證券因而評為「賣出」。
但大和證券則認為，儘管6月智慧型手機晶片需求趨緩，在利空反應完畢之後，將可於7月中恢復成長動能，故將目標價調升至605元。
而聯發科也將於第三季推出新品，強打首顆八核第四代行動通訊（4G）晶片，搶攻下半年4G市場，同時佈局穿戴裝置、無線充電等領域，相關終端產品預估於下半年開賣，在產品市況表現良好的狀況下，將可增加下半年晶片拉貨力道。
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