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工研院:矽光子、量子電腦晶片是未來半導體技術前進的推手

2018/11/13 11:42

工研院:矽光子、量子電腦晶片是未來半導體技術前進的推手(工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕工研院預期,明年起新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源,而且高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將是未來2020到2030年間,掀起半導體技術演進的重要推手。

工研院預估今年台灣IC產業產值達新2.63兆元,較去年成長7%,其中IC設計業產值為6403億元,年成長3.8%;IC製造業為新台幣1.5兆元,年成長9.6%,其中晶圓代工為新台幣1.28兆元,年成長6.9%,記憶體與其他製造為2106億元,年成長29.9%(受惠全球記憶體價格持續成長力道);IC封裝業為3465億元,年成長4.1%;IC測試業為1475億元,年成長2.4%。

面對未來市場發展趨勢,隨著5G、AI人工智慧、高效能運算(HPC)、車用等相關新興半導體應用,工研院預估會帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出,使得未來新架構的晶片發展趨勢,將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。

根據工研院IEKConsulting預測,2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。2019年後beyond Moore’s law(後摩爾定律時代)的創新技術興起,會成為半導體產業熱烈探討的重要課題,矽光子、量子電腦晶片更將為未來2020~2030年半導體技術演進的重要推手。

工研院認為,全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動,10奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定,也將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7奈米製程將在近年逐步投入量產,7 奈米之後解決方案的討論,開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS製程,成為業界頗受矚目的研究方向,但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術,仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。

工研院也觀察到,終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品加值的領域,對於晶片的規格需求,除了元件微小化外,高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性,更是未來在半導體產品與製程設計上考量的重要課題。高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本,將成為全球領導大廠角逐的主戰場。

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