簡單來說，就是IC電路設計，以提供電子產品運作基礎，如同戲劇的劇本，劇本的好壞，以及演員的演出是否稱職（半導體產業後端的晶圓製造與封測），決定一場戲叫不叫好。
若從應用面區分，IC設計分為「多媒體」，如聯發科、揚智等；「設計服務」，如智原、創意；「晶片組」，如威盛、系統；「電腦周邊」，如雷凌、瑞昱；以及「記憶體」，如力積、鈺創等。半導體產業可分為上游的IC設計及下游的晶圓製造與封裝測試。相較於下游的晶圓製造及封測進入資本門檻動輒數百億元、上千億元，IC設計不僅毛利率較高，且資本門檻低；是中國在半導體領域海外併購的首選目標。
我國IC設計產業以中小企業為主，廠商家數眾多，達2、300家，上市櫃公司約有80家。
根據市調機構IC Insights統計，台灣IC設計業（即Fabless，無晶圓IC設計廠）全球市占率18%，僅次於美國的63%，但中國傾國家之力積極扶持，去年市占率已達9%，緊追在後。
去年我國IC設計業產值5763億元，中國約達5193億元，僅較台灣少1成，有可能在明年就超越台灣。（記者高嘉和）