〔編譯方琬庭／綜合報導〕蘋果「晶片門」爭議未歇，又傳出iPhone7晶片可能「另結新歡」。外傳蘋果明年新機將搭載英特爾的7360 LTE數據機晶片，且英特爾已投入上千名人力開發4G LTE晶片，預計將於年底前出貨。
科技媒體VentureBeat引述消息人士指出，蘋果團隊近來多次前往英特爾德國慕尼黑部門，並與當地工程師合作研發7360 LTE數據機晶片，但雙方仍未正式簽訂合約。此外，蘋果為提升產品處理效能、降低功耗，可能採用英特爾十四奈米高階晶圓代工製程以及下一階段的十奈米製程，並計畫取得英特爾專利技術授權，以開發自家系統單晶片（SoC）。
外傳部份英特爾及前英飛凌工程師已跳槽到蘋果，協助開發新款晶片。英飛凌原為蘋果3G晶片供應商，但英特爾於二○一一年宣布以十四億美元收購其行動通訊部門；外媒報導，包括艾德勒（Bernd Adler）和彼得森（Carsten Janus Pedersen）等蘋果工程師，原本皆為英飛凌員工，估計蘋果目前共有十七名工程師曾任職於英飛凌。