〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）雖值第四季淡季，但因驅動IC封測廠供給有限，加上近期4K2K大尺寸電視需求驅動IC趨於穩定，支撐第四季營運將持平或小幅下滑，明年則趨樂觀。
隨著面板的解析度品質提高，搭載驅動IC顆數也跟著增加，以4K2K大尺寸電視面板為例，搭載驅動IC顆數約增加達3倍之多，智慧型手機的中小尺寸面板解析度也朝向高品質推進，致使驅動IC的封測需求有增無減。頎邦與南茂為全球第一及第二大封測廠，產業發展有利營運。
頎邦因主要客戶日本瑞薩（Renesas）是蘋果LCD驅動IC供應商，受蘋果新推出的iPhone 5s及平板電腦市場銷售佳的拉抬，加上4K2K大尺寸電視需求驅動IC穩定，本季又正式合併覆晶基板（COF）廠欣寶，法人估頎邦第四季營收至少跟上季持平。
南茂以記憶體及驅動IC封測為主，其中驅動IC封測約佔營收比重4成以上。南茂指出，4K2K大尺寸電視需求驅動IC的封測訂單穩定，智慧型手機則因銷售不如預期，封測需求較下滑，但整體營運淡季不淡，估第四季營收約季減5％，較往年為佳。南茂目前興櫃掛牌，昨向證交所遞件申請上市。