台光電獲利表現亮眼。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）大廠台光電（2383）積極擴產搶攻市場占有率，最高階M9材料預計在下半年進入量產，據供應鏈調查，輝達將率先採用M9材料，接下來其他ASIC客戶再陸續導入。目前大多數AI ASIC專案使用的最高規格仍為M8+等級，明年進一步升級至M9的機率相當高，美系外資認為，台光電CSP（雲端服務供應商）客戶需求翻倍，明年市占率可望再擴張，M9材料明年進入放量期，高階產品占比提升，有利毛利率持續上升。
此外，台光電也進軍高階AI載板的銅箔基板市場，預計第四季在台灣新增每月30萬張產能，為成長增添動能。
市場關心台光電M9材料進展，台光電有信心可成為全球第一家量產M9的銅箔基板廠，美系外資指出，M9材料有望在下半年進入量產，今年占營收比重為低個位數，明年提高至雙位數，去年高階產品（M7以上）營收占比為50%以上，今年可提升到60%以上，目前市場正從M7、M8、M8+朝M9邁進。
受惠於AI高階材料強勁需求，台光電產能持續滿載，台光電指出，AI伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，預期今年延續「全產全銷」，已啟動未來兩年擴產計畫，於台灣、中國、馬來西亞再擴充產線，預計明年底總產能將達945萬張。