 圖為日月光高雄廠區一隅。(中央社檔案照)
圖為日月光高雄廠區一隅。(中央社檔案照)
半導體封測龍頭日月光投控(3711)昨召開法說會,在先進封測需求增加的帶動下,單季稅後淨利達108.7億元,季增45%、年增12%,每股稅後盈餘2.5元,創近11季以來新高。展望第四季,預估營收約季增1%~2%,毛利率與營益率各將上升0.7~1個百分點,全年以美元計算,封測營收大幅年增逾20%。
日月光投控財務長董宏思表示,受惠AI與高效能運算(HPC)需求強勁,今年先進封測業務營收預計16億美元將可達標,明年還會成長,預期將再增加10億美元,全年資本支出也會新增約數億美元。法人估日月光投控今年資本支出超過60億美元。
日月光投控昨股價收225元,上漲4元、創歷史新高價,股價連5漲,成交量4.6萬張,其中外資買超8340張,為連12買,10月以來,累計大買8.66萬張。(記者洪友芳)
