漢磊與大股東世界先進攜手建置8吋碳化矽（SiC）晶圓製造產能，近期開始在世界先進的竹科2廠裝機設生產線。（資料照）
〔記者洪友芳／報導報導〕化合物半導體廠漢磊（3707）與大股東世界先進（5347）攜手建置8吋碳化矽（SiC）晶圓製造產能，近期開始在世界先進的竹科2廠裝機設生產線，目標於2026年下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品。
初期鎖定工控與消費產品
漢磊董事長徐建華表示，目前SiC雖供過於求、造成市況不佳，但長期而言，SiC元件的高效能、低能耗的特性，在因應地球暖化問題上，還是會創造出更多的需求。8吋生產線在技術提升及成本改善上有較大的空間，因此，現在投入升級是時機，也是為未來成長布局。
世界先進去年斥資24.8億元認購漢磊私募股票，取得漢磊逾13%股權，當初雙方就規劃聯手搶攻8吋SiC晶圓技術及生產製造，目標將於2026年下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品，未來擴展包括電動車、AI資料中心、綠能等應用。
不畏中國殺價打壞市場
受到中國大舉投入SiC領域，市場競爭激烈、血流成河，美國SiC大廠Wolfspeed不堪虧損，正進入破產重整階段。漢磊及世界先進長期仍然看好SiC，依計畫建置生產線，對於建置多少產能以及相關地細節，徐建華暫不透露，等待下月法說會時將對外說明。
設備業者透露，漢磊目前6吋的SiC月產能大約4千片，8吋的設備較昂貴，以1台離入機的設備價格需新台幣1億元估算，初期會先建置月產能1千片以上，等日後看客戶需求及市況再進一步評估是否擴增產能。
化合物半導體業者也表示，在中國殺價競爭下，SiC一路跌價，但預期成本降低，會帶動市場需求增加，因為SiC可應用的領域比太陽能大很多，包括汽車、5G、家電、交通建設，都需要SiC高壓、散熱較佳表現的解決方案，非中國的供應鏈，殺價競爭相對較小一些。