新興董事長曾子章透露有大客戶擔心未來2～3年高階ABF載板供應吃緊，提出合資蓋廠。（記者卓怡君攝）
IC載板大廠欣興（3037）在AI應用帶動下，高階ABF載板需求強勁，該公司持續進行擴產，董事長曾子章更透露有大客戶擔心未來2～3年高階ABF載板供應吃緊，提出合資蓋廠；外資連兩日大買欣興合計逾4.2萬張，昨股價急拉漲停攻上110元，一口氣突破5日線、10日線與月線反壓。
欣興表示，目前具備製造高階ABF載板能力的供應商僅有日本一家大廠與欣興，下半年高階ABF載板需求強勁，明年可能供不應求，未來2～3年欣興每年資本支出維持150至200億元。
因AI應用快速發展，載板與系統板（OAM）結構設計不斷更迭，最近已成功完成3座工廠轉為生產AI專用的系統板，欣興現在已是AI系統板主力供應商，有望優化產品組合，提高獲利能力。（記者卓怡君）