工研院預估今年台灣半導體業產值將達6兆3313億元新高、年成長19.1％，高於全球產值年增11.2％。（彭博資料照）
工研院︰年成長19.1％ 高於全球的11.2％
〔記者洪友芳／新竹報導〕受惠於人工智慧（AI）相關應用推升IC製造與封測產能利用率，工研院預估今年台灣半導體業產值將達六兆三三一三億元新高、年成長十九．一％，高於全球產值年增十一．二％，展現強勁動能，但地緣政治、關稅政策等變數則是挑戰。
AI應用點火產業機會
在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院舉辦「二○二五全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」。工研院指出，面對關稅政策變化、地緣政治升溫與科技競爭加劇，台灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權。
工研院指出，二○二五年全球最大的消費性電子展（CES）與台灣國際電腦展（COMPUTEX），都預示AI技術正全面融入生活應用，並驅動晶片與終端裝置創新。同時，生成式AI技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，邊緣AI的日漸普及，不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，也將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花。
工研院說，AI應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場將再創高峰，預估二○二五年全球半導體市場將達七○○九億美元、年增十一．二％；受惠AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估台灣半導體業全年產值達新台幣六兆三三一三億元新高、年增十九．一％。
注意政策風險等變數
不過，面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視。工研院表示，美國總統川普上任後，推動新一輪關稅政策及相關措施，對國際貿易局勢與供應鏈穩定性帶來高度不確定性；同時，全球半導體產業正加速邁向區域化與多點配置發展，各國持續透過政策強化在地製造能力，建議半導體業者密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。