欣興是全球第一大載板廠商。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注，根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，年減26.7%。展望2024年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，有助於全球載板市場回暖，特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力，預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元，年增14.8%。
台廠居冠 其次是日韓
全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；其次是日本（27.6%）和韓國（27%）。前五大載板廠商分別是台灣的欣興（16%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奧地利的AT&S（9.1%）和台灣的南電（8.7%），五家載板廠佔一半以上的全球份額。
IC載板依基材不同，分為BT載板與ABF載板兩大類，2023年全球BT載板產值約為61.8億美元，衰退27.1%。隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5%，達72億美元。
2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元，衰退26.3%。隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外，AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦，預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%，達到81.2億美元。