台積電董事會核准明買回自家普通股3249張股票，預計今（6）日起買回。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電昨（5）日召開董事會，大手筆核准季度資本預算約美金173億5620萬元（約新台幣5614.73億元），作為建廠及擴產用途。此外，為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響，核准自集中交易市場買回公司普通股3249張，預計今（6）日起買回。
今年擬蓋7座廠 台灣有5座
台積電董事會昨通過四項重要議案，其中，為了因應基於市場需求預測、技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准資本預算約美金173億5620萬元，以建置及升級先進製程產能、建置及升級先進封裝、成熟或特殊製程產能、廠房興建及廠務設施工程。
台積電今年資本支出約為280至320億美元，其中，約70%至80%用在先進製程技術，10%至20%用在成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝測試和光罩生產等。因應AI需求，今年3奈米先進製程產能將比去年增加三倍，先進封裝產能也持續擴增。
台積電日前技術論壇指出，今年計畫蓋七座廠，包括台灣三座晶圓廠、二座先進封裝廠，還有二座在國外的晶圓廠。台灣新建廠包括新竹20廠、高雄22廠都是二奈米製程；台中與嘉義則是先進封裝廠，台中廠去年開始興建，預計明年量產CoWoS，嘉義廠規劃2026年量產SoIC與CoWoS。
美廠進行試產 明年量產4奈米
台積電也表示，美國亞利桑那廠區正進行試產中，2025年將量產4奈米，第二廠也正興建中，預計2028年會量產更先進技術。日本繼第一廠後，第二廠將於2027年量產。德國廠編列為第24廠，預計今年第四季動工。
此外，為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響，董事會也核准自集中市場買回公司普通股3249張，預計今日起買回。核准於不超過美金50億元的額度內，增資公司百分之百持股的子公司TSMC GlobalLtd.，以降低外匯避險成本。