聯電昨指出，第二季營運會較第一季小幅上升，下半年會比上半年好。（聯電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）昨指出，公司第二季營運會較第一季小幅上升，下半年會比上半年好；針對AI布局，「聯電在AI領域不會缺席」，以聯電的技術與製程，估計在AI的晶圓代工市場可著墨約達10-20%，比重不小，將是帶動未來營運成長的動能。
邊緣運算普及 還需4年時間
聯電昨召開股東會，共同總經理王石表示，半導體應用多元，重要性日益提高，自駕車、AI伺服器與AI PC將是最看好的成長領域，聯電不會缺席，在高速傳輸、電源管理，都會有極大成長空間，在高速運算（HPC）則專注後段整合包括中介層與3D IC先進封裝等。
王石指出，目前AI還在剛萌芽的早期階段，正處於進行高速運算的基礎建設階段，等基礎建設完成後，才會日漸擴大到邊緣運算的普及性，他估計時間大概需要4年，聯電會提早就位，開發與客戶應用對接的技術，聯電樂觀看待市場前景，也對未來有相當大的期待。
聯電財務長劉啟東表示，聯電在AI領域，雖沒有先進製程可生產HPC晶片，但在邊緣運算等相關製程技術已著墨很深，以聯電的技術、製程和產能，估計未來在AI的晶圓代工市場可做的仍有10-20%比重，市場也不小，將是帶動未來營運成長的主要動能。聯電目前CoWoS先進封裝產能相關的矽中介板（Interposer Wafer）在新加坡廠生產，今年月產能倍增到6千片，未來會持續因應市況進行投資。
美中貿易戰轉單 最快等半年
就美中貿易戰的轉單效益，劉啟東表示，客戶轉單需要時間重新設計等過程，短則六到九個月、長則一到二年才能轉得成，短時間還沒有轉單明顯效果，但聯電生產區域分散，有新加坡、日本、中國與台灣，還有美國與英特爾亞利桑那州廠合作，客戶要在哪生產，聯電都可滿足客戶需求。
劉啟東表示，維持上月法說會基調，上半年已從景氣谷底走出來，第二季營收將較上季小幅上升，希望下半年比上半年好。應用市場目前看來，汽車與工業用短期表現還弱，但中長期仍會成長，通訊與消費性類下半年展望會比上半年好一些。