半導體供應鏈指出，AI需求強勁，帶動先進封裝CoWoS供不應求，擴增CoWoS產能是台積電今年投資重點。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕「護國神山」台積電昨證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。半導體供應鏈指出，AI需求強勁，帶動先進封裝CoWoS供不應求，擴增CoWoS產能是台積電今年投資重點，正持續在北中南廠區建置新產能，建廠與設備相關廠商營運商機跟著旺。
AI晶片都採先進製程，目前市面上所有的AI晶片幾乎都由台積電生產，AI晶片搭配CoWoS等先進封裝，產能需求激增到供不應求；台積電除了正在竹科寶山、高雄新建二奈米晶圓廠之外，竹南先進封測六廠、中科先進封測五廠與南科先進封測二廠，都正擴建先進封裝產能，預計今年陸續裝機並逐步加入生產行列。
台積電在嘉義科學園區投資建CoWoS先進封裝廠，供應鏈已傳言一段時間，本報日前獨家報導嘉義先進封裝廠將於今年動工。行政院副院長鄭文燦昨宣布，台積電確定在嘉義投資兩座CoWoS先進封裝廠，印證傳言。
台積電先進封裝無塵室工程廠洋基、帆宣等，相關設備股包括弘塑、辛耘、均華、萬潤等，昨股價表現強勁，預期營運商機也將跟著旺。台積電預估，今年先進封裝產能即使倍增也無法滿足需求，未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於十五％。
賴清德今赴竹科 並將參訪台積
台灣半導體業持續發展，水電供應、人才等資源議題也引發社會關注，副總統賴清德今將赴竹科與半導體業廠商座談，並赴台積電參訪。