全球半導體測試設備愛德萬值成立70年，昨率台灣經營團隊與媒體交流產業前景。（記者洪友芳攝）
庫存消化告一段落 終端消費性電子需求回溫
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用發展趨勢崛起，相關晶片的測試時間與設備機台數增加，加上終端消費性電子需求回溫，半導體測試設備業認為，今年測試設備市場將較去年成長，但回升時間點與成長幅還不太明確，需要再觀察客戶產能利用率回升情況。
今年估81億美元 年增16.8%
全球測試設備大廠愛德萬台灣董事長吳萬錕昨表示，去年半導體業處於庫存調整期，導致景氣下滑，影響測試設備需求降低，不過目前終端消費電子產品庫存消化差不多告一段落，預期今年需求有機會回升，同時AI、HPC應用發展趨勢延續，預估將帶動今年測試設備需求較去年成長。
愛德萬引用研調機構TechInsights數據指出，2022年全球半導體測試設備市場規模約82億美元，2023年規模約降至69億美元，預估今年規模可回升至81億美元，接近2022年水準，約年成長16.8%。其中先進製程測試需求的系統單晶片（SoC）、小晶片（chiplet）、自動駕駛、電池管理、AI和高效能運算（HPC）用測試設備為主要需求動能。
先進封裝需求激增 現商機
AI、HPC晶片帶動先進封裝2.5D／3D相關設備需求增加，對於先進封裝，吳萬錕表示，半導體對於CoWoS等先進封裝的需求，約從去年開始激增，導致產能不足，預期今年會明顯改善，先進封裝的測試趨複雜，難度也提高，但對生產高階測試設備的廠商卻是有利的商機。
測試設備需求 只增不減
愛德萬機電整合事業處副總蘇勇鴻則表示，今年測試設備市場將較去年成長，但回升時間點與成長幅度還不太明確，需再觀察客戶產能利用率回升情況。此外，中國政策朝向半導體自主化，成熟製程相關測試設備需求持續增多、全球晶圓代工大廠到日本投資設廠也可能帶動後續測試設備需求，整體測試設備需求將只增不減。