台積電挾先進製程技術領先，結合高頻寬記憶體、先進封裝，通吃AI訂單。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程技術領先，結合先進封裝CoWoS，加上長期與SK海力士（SK Hynix）合作高頻寬記憶體（HBM），迎接人工智慧（AI）熱潮，台積電因此大啖AI晶片訂單，帶動高效運算（HPC）技術平台穩居台積電各平台營收之冠，佔比超過4成以上，持續超越智慧型手機技術平台。
台積電一條龍服務 通吃AI晶片關鍵
半導體業界人士指出，AI晶片採CoWoS先進封裝，在晶片新產品設計階段，就要將邏輯晶片與HBM DRAM等不同製程的晶片堆疊一起設計考量，才能達到高速運算與降低功耗等整合功能。台積電從設計服務、先進製程、搭配高頻寬記憶體合作夥伴到先進封裝，一條龍服務是通吃AI晶片的關鍵。
生成式AI快速發展帶動AI晶片需求火熱，AI晶片需要透過高頻寬記憶體儲存大量數據與資料，長期與台積電合作的SK海力士，所開發的HBM也成為輝達、超微等廠商搭配開發AI晶片的熱門記憶體，台積電挾先進製程技術領先，結合先進封裝CoWoS，加上長期與SK海力士攜手耕耘HBM技術，因此大啖AI晶片訂單，以致今年營運仍能在逆勢中持穩。
AI訂單絡繹不絕 創意股價衝高
此外，台積電與轉投資創意電子（3443）、SK海力士更三方通力合作，催生出全球首款HBM3 CoWoS平台。在今年的台積電技術論壇中，創意公開展示採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案，此方案採用台積電CoWoS技術，結合功能完善的HBM3 控制器、實體層IP與HBM3記憶體。因AI客製化晶片設計服務專案絡繹不絕，帶動今年創意營運與股價皆衝高。