CoWoS先進封裝產能供不應求，矽中介層訂單也外溢到聯電、日月光投控等公司。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA ）AI晶片熱賣到短缺，短缺原因在於台積電（2330）的CoWoS先進封裝產能供不應求。台積電正積極擴產中，相關設備族群訂單看到明年；短缺關鍵的矽中介層（Silicon Interposer）訂單也外溢到聯電（2303）、日月光投控（3711）等公司。
訂單外溢 聯電、日月光受益
輝達的A100、H100高階AI晶片熱賣，而這兩款AI晶片都採用台積電的CoWoS先進封裝。針對CoWoS先進封裝產能吃緊導致AI晶片短缺，輝達日前對外指出，CoWoS封裝的關鍵製程已開發、並認證其他供應商產能，將持續與供應商合作增加產能，預期未來幾季供應可逐步增多。
外資指出，輝達占台積電CoWoS產能比重超過4成，是台積電最大客戶，CoWoS產能不足的關鍵原因在於矽中介層供不應求，因中介層矽穿孔製程複雜，產能擴充也需要更多高精密度設備，目前設備交期拉長，既有設備則需要定期清洗檢查，使得矽穿孔製程時間拉長，牽動CoWoS封裝時程也拉長。
台積電已啟動既有龍潭、竹南廠區擴產CoWoS，並預計在銅鑼園區取地蓋新廠，辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、鈦昇（8027）、萬潤（6187）等封裝設備族群，訂單交期紛看到明年，由於部分關鍵零組件缺貨導致設備交期長達半年以上，擴產的設備要延到今年底或明年才能陸續交貨。
半導體業界指出，台積電已將部分矽中介層產能委外，由包括日月光高雄廠、矽品（2325）分食，聯電（2303）因此與矽品有策略合作機會，正在新加坡展開擴產，美商Amkor韓國廠也加入供應相關產能行列。