台積電先進封裝CoWoS擴產，帶動設備廠商接單能見度看到明年。圖為弘塑。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
AI（人工智慧）應用興起，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）預估未來5年AI相關處理器出貨年複合成長率將近50%，貢獻營收比重將倍增到11%至13%。目前AI需求CoWoS先進封裝的產能供不應求，台積電正積極擴產中，預期1年半後可解決產能短缺的問題。
生成式AI需要高效能運算相關晶片，這對擁有先進製程的台積電而言是競爭優勢。台積電估算，目前CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）與AI加速器等執行訓練和推論功能的AI處理器，約占台積電營收6%，隨著AI需求增多，未來5年AI相關處理器出貨年複合成長率將近50%，營收比重將增加到11%至13%。
其實，隨著AI需求增多，客戶對台積電的HPC（高效能運算）需求增加，從去年起HPC已超越智慧型手機，躍為台積電營收比重之首，占比達41%，智慧型手機落居第2大平台，從前年營收占比44%下滑到39%。今年第一、二季，HPC佔台積電營收占比再提升至44%，智慧型手機受到市場需求疲軟的影響，營收占比分別降到34%、33%。
輝達高階AI晶片賣到缺貨 劉德音︰短期現象
輝達（NVIDIA）的高階AI晶片H100賣到缺貨，台積電董事長劉德音日前指出，AI晶片短缺是因先進封裝CoWos產能短缺，但他說「這是短期現象」；劉德音表示，先進封裝CoWos的技術在台積電已耕耘長達15年，但因今年AI訂單需求突然增加，對CoWos產能需求急遽增加達3倍，導致無法滿足客戶需求，預期1年半後就可以趕上客戶需求。
台積電擴產 設備最快第四季才能交機
台積電已在竹南、龍潭等廠區擴增Cowos先進封裝產能，並預計在銅鑼園區蓋新廠，顯示訂單需求熱絡，預期今年產能將較去年倍增，明年產能也將較今年加倍成長。但因料源缺貨，設備交貨拉長，恐要到今年第四季到明年才能陸續交機。