研調機構集邦科技（TrendForce）指出，第3季全球前10大晶圓代工廠商產值可望止跌回升。（法新社）
下半年旺季需求較往年弱
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）指出，全球前十大晶圓代工廠商第二季營收續下滑，季減一．一％、產值為二六二億美元，其中台積電雖然持續位居龍頭，但市占率由六十．二％下滑到五十六．四％；預期第三季受惠蘋果推出新產品、AI晶片追單效應，晶圓代工產值可望止跌回升，下半年旺季需求較往年弱，走向緩步成長。
TrendForce表示，智慧型手機、PC及NB等主流消費產品需求仍弱，晶圓代工產能利用率持續低迷，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求也進入庫存修正週期，第二季十大晶圓代工產值持續下滑。
其中台積電第二季營收衰退至一五六．六億美元，但季減幅度收斂為六．四％；預估第三季在iPhone新機上市、三奈米高價製程正式貢獻營收下，台積電第三季營收將邁向成長。
排名第二的三星，第二季晶圓代工事業營收三十二．三億美元，季增十七．三％（僅計入晶圓代工營收），市占率由上季的九．九％上升到十一．七％，預估第三季受全球需求仍疲弱影響，營收成長有限。
格羅方德第二季營收僅季增○．二％，約十八．五億美元，排名第三，預期第三季表現仍持平。聯電排名第四，第二季受惠急單效應，營收十八．三億美元，季增二．八％。
中國國產替代效應帶動中芯國際（SMIC）第二季營收季增六．七％，達十五．六億美元，排名第五；儘管今年旺季效應較弱，中芯受惠國產替代效應，估第三季營收將續增長。
TrendForce指出，第六至第十名最大變動為晶合集成，重回第十名，其餘業者排名無變動，六至九名分別為華虹（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）、力積電（PSMC）、世界先進，預期第三季營收走勢跟第二季相近。