（資料照，記者洪友芳攝）
獲國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案 擴大AI應用版圖
〔記者卓怡君／台北報導〕ASIC（特殊應用晶片）設計服務暨矽智財（IP）廠商智原（3035）昨日召開法說會，智原總經理王國雍興奮表示，ASIC產業迎來第三次典範轉移，智原已完成布局，順利跨入先進製程的封裝技術，並成功接到AI（人工智慧）相關應用開案，對未來發展極具信心。
Q3營收可望微幅增加
王國雍指出，上半年ASIC累積接案量相當穩定，ASIC開發需求在各式應用支持下持續成長，智原憑著自行開發的14奈米先進製程IP解決方案及系統單晶片（SoC）開發平台，已在第二季順利推進先進製程，並獲得國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案，進一步擴大AI應用版圖。
王國雍預估，第三季整體營收可望較上季微幅增加。展望未來，ASIC產業在各式新興應用支持下將持續蓬勃發展，智原具備完整客製化解決方案及自行開發之IP解決方案，搭配多元化的商務模式，可提供客戶全面性的設計服務。智原亦積極布局先進封裝（2.5D/3D封裝）切入小晶片（Chiplet）設計，並已獲國際客戶相關開案，接下來將對公司有所貢獻。
智原第二季毛利率為43.6%，稅後淨利為4.1億元，季減17.5%、年減37.4%，每股稅後盈餘為1.66元，為7個季度來低點，累計上半年每股稅後盈餘為3.68元，至於全年營收年減率高個位數維持不變。