弘塑昨召開股東會，圖右為總經理石本立。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝設備廠弘塑（3131）昨召開股東會，公司指出，最壞時間點過去了，部分客戶在談新訂單、部分開始逐漸拉貨，但因材料缺貨，設備交貨要達8、9個月，等於明年才能挹注營運，預期今年營收將較去年衰退。
市場對輝達（Nvidia）AI繪圖晶片需求增多，輝達對台積電（2330）先進製程與Cowos先進封裝需求也擴增，帶動台積電的Cowos封裝供不應求，確定啟動擴產，弘塑是台積電先進封裝與材料供應商，外界認為將受惠，因此近月股價漲幅超過4成，引起市場矚目，昨多位小股東並發言提問。
弘塑董事長張鴻泰表示，去年下半年之前，公司訂單原達歷史新高，但下半年市場開始面臨清庫存的壓力，弘塑也有部分客戶要求設備交期延後，但在先進封裝仍有客戶積極擴產，最近更有客戶開始拉貨，也有部分開始談新訂單，最壞的情況已結束。
材料缺貨 交貨需8、9個月
弘塑總經理石本立指出，公司今年上半年與下半年營收比重將跟去年上下半年相近，新訂單預期也會增加一些，但因目前部分重要料件缺貨，設備交貨拉長到需8、9個月，現階段欠缺機台，已簽約未交機數量很多，將待交機才能認列營收，上半年景氣不好，預估今年營收將較去年衰退。
張鴻泰並指出，為了紓解新竹光復廠產能緊張的狀況，旗下化學材料供應商添鴻的路竹新廠正建置中，第1期預計在2024年底進入試產，估達滿載可貢獻5億元營收，往後加計第2期可貢獻20億元營收，將可增添成長動能。