路透報導，全球晶圓代工龍頭台積電表示，正就美國「晶片法案」的補貼條件與華府進行溝通。
（中央社）
王美花︰希望相關補貼立法
不要影響雙方產業合作及建置成本
〔編譯盧永山／綜合報導〕路透報導，全球晶圓代工龍頭台積電表示，正就美國「晶片法案」的補貼條件與華府進行溝通。美國商務部自三月底公布補貼條件後，就引發半導體業者的疑慮，包括必須與美國政府分享超額利潤，且申請過程可能會暴露企業的營業機密。
台積電週一透過電郵發布聲明指出：「我們能證實，我們正在與美國政府就『晶片法案』指引進行溝通。」台積電董事長劉德音三月三十一日罕見表態，美國「晶片法案」的有些補貼條件沒辦法接受，還要跟美國政府討論。
台灣經濟部長王美花週一表示，台積電有跟美方溝通，政府與產業界也有密切了解，希望相關補貼立法細節，不要影響雙方產業合作及建置成本；由於目前仍在六十天的法案評估期內，經濟部會密切了解相關進展。
南韓總統尹錫悅三月三十日接見美國貿易代表戴琪時也表示，「晶片法案」的補貼條件令三星電子和SK海力士等公司有些顧慮，要求美國政府重新考慮兩家公司對「過度提供訊息」的擔憂。
美國總統拜登去年簽署「晶片法案」，將撥款五二七億美元補貼半導體業者在美設廠和研發，其中補貼設廠金額三九○億美元。美國商務部於三月下旬公布晶片法案補貼條件的細節，有意申請的廠商，除了十年內不得在中國擴大業務、不得買回庫藏股和發放股息，也必須與美國政府分享「超額利潤」、使用美國製鋼鐵來建廠，並要分擔當地建廠工人與員工的托兒費用。
企業最不滿 營業機密曝光
最令業者不滿的是，美國要求獲得補貼的業者必須提出新廠營收、獲利詳細預測，及月產能、產品單價與每年預期價格漲跌、相關生產客戶或客戶類別、終端市場應用前十大客戶資料等營業機密。
面對業者質疑，美國商務部長雷蒙多三月底回應，將保護業者的營業秘密，且只有在業者的現金流或獲利超過預設標準，才須將超額利潤與美國政府分享。