SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出將衝高到近千億美元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）公布的最新一季全球晶圓廠預測報告，今年全球前端晶圓廠設備支出總額將較去年成長十％，突破九八○億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
SEMI指出，今年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估佔總支出四十六％；其次是記憶體的三十七％，若記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，三D NAND則呈上升趨勢；MPU微處理器可望出現四十七％的驚人漲幅，功率半導體元件也有三十三％強勁漲勢。
從地區來看，南韓將是今年晶圓廠設備支出的領頭羊，台灣和中國緊追在後，這三大地區就佔七十三％。台灣晶圓廠設備支出在去年大漲後稍歇，但今年仍有至少十四％的成長。
報告列出去年開始裝建設備的二十七家晶圓廠和生產線，大部分位於中國和日本，另有二十五家晶圓廠和生產線將於今年進入擴充設備階段，以台灣、南韓及中國為大宗。