台積電積極擴產，廠務與設備廠明年接單商機可期。
（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
因應產能供不應求，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）展開全球佈局，繼今年資本支出規劃300億美元之後，明後年也將續走向高資本支出，3年間預計投資至少1,000億美元，帶動廠務、設備與材料等供應鏈廠商明後年接單強勁成長。
台積電日前法說會重申，在5G和HPC相關應用的產業大趨勢帶動下，未來幾年市場不僅需求單位產品數量會大幅增加，還會提升高效能運算、智慧型手機、車用電子和物聯網相關應用中的半導體晶片含量，公司有利進入一個更高的結構性成長區間。
台積電為了支持客戶成長，並滿足未來幾年市場對先進製程與特殊製程需求不斷提升，2021年資本支出預算金額約為300億美元，創歷史新高；明後年也將續走向高資本支出，3年間預計投資1,000億美元，並宣布要赴日本投資興建28/22奈米特殊製程廠，投資金額並未在1,000億美元計畫內。
有別於過往，台積電走向全球布局，目前除了在南科與竹科建超大型晶圓廠，竹南也投資建先進封測廠之外，美國亞利桑那州晶圓廠第1期廠房也正興建中，預計2024年量產5奈米製程，這也是全美第1座5奈米晶圓廠，後續海外廠還有日本廠、德國廠，也正評估建廠中。
設備廠明年營運佳 後年接單更好
其他半導體廠聯電（2303）、力積電（6770）、華邦電（2344）、南亞科（2408）、日月光投控（3711）等均陸續建廠擴產；業界預期廠務、設備及材料股包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、華景電（6788）、家登（3680）、弘塑（3131）、鈦昇（8027）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、萬潤（6187）、崇越（5434）、環球晶（6488）、華立（3010）、盟立（2464）、辛耘（3583）、中砂（1560）、光洋科（1785）、意德士（7556）等供應鏈相關個股，不僅明年營運商機成長可期，後年接單也看好。
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