研調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8吋產能將年增約6%、12吋將年增約14%。彭博資料照。
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8吋產能將年增約6%、12吋將年增約14%，其中，12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟製程，預期將讓現階段極為吃緊的晶片缺貨潮因此稍獲紓解，但明年晶圓代工的產能供給仍相當緊缺，零組件取得及手機的造價成本將是一大觀察重點。
TrendForce指出，5G帶動半導體需求自2019下半年逐漸發酵，加上日益緊張的地緣政治因素、新冠疫情感染全球，加速數位轉型需求，疫情更驅動恐慌性備貨，為半導體供需帶來結構性改變，造成晶圓代工產能嚴重供不應求，此情況從去年延燒到今年仍未停歇。
因應產能不足，台積電（2330）、聯電（2303）等各大晶圓代工廠，陸續宣布擴產或新建晶圓廠，以滿足來自消費性電子產品如智慧型手機、電視、筆電、遊戲主機等需求，或是中長期科技發展所帶動的如伺服器、雲端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求。
TrendForce預估，2022年智慧型手機將年產達13.9億支，年成長約3.5%，其中5G手機滲透率將有機會達47%。以明年晶圓代工產能供給仍相當緊缺來看，零組件的產能取得及手機的造價成本將是一大觀察重點。疫後新常態加速，預估2022年伺服器出貨量將成長4~5%。