全球車用晶片短缺，原相今年車用晶片挹注營運將比去年成長。
（記者靳昌玲攝）
記者洪友芳／專題報導
車用晶片概念股
疫情驅動數位轉型加速，也帶動全球晶片短缺，更衝擊車用晶片市場，台積電（2330）不但成為頭號救援的晶圓代工廠，也帶旺了半導體相關廠商的產能需求大增，從IC設計、晶圓、記憶體、導線架、封測等車用晶片概念股也受惠。
去年疫情急遽升溫，車商銷售奇慘，紛向代工廠大砍單，空出的產能很快地被手機、電腦等晶片訂單遞補，去年第四季汽車需求回溫，全球車用晶片供需因此嚴重失衡，歐美各國因此向台灣政府求救，引發今年初經濟部召集台積電等晶圓代工廠會商挪產能增產，美國總統拜登與商務部近半年更多次舉行半導體高峰會，尋求解決車用晶片荒問題。
車用晶片其實佔台積電營收比重僅4%，為了緩解車用晶片短缺對汽車產業造成生產中斷的影響，針對汽車產業供應鏈既長又複雜的特性，台積電著手與客戶確認關鍵需求，重新調配產能，加速生產相關車用產品，估計今年車用重要元件微控制器（MCU）產量將年增60％。
訂單穩定性高 營運比去年成長
車用市場技術門檻較高，認證期長且嚴格，一旦打入就不易被取代，訂單穩定性相對高，看好市場特性，台灣半導體業供應鏈早已布局車用晶片，包括IC設計廠聯發科（2454）已切入毫米波雷達及車用特殊應用晶片（ASIC）。瑞昱（2379）耕耘車用乙太網路IC、凌陽（2401）研發先進駕駛輔助系統（ADAS）與影音娛樂系統、原相（3227）專注在車用CMOS影像感測器等，今年車用晶片挹注營運將比去年成長。
日月光投控（3711） 指出，車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統、油電混合車及電動車，將是未來5年驅動車用相關晶片成長的3大應用，車用相關晶片包括類比IC、分離式元件、系統級晶片（SoC） 與記憶體等，日月光投控去年出貨車用晶片封測量超過3億顆，全球客戶逾60家，今年持續擴產，預估封測量會更多。京元電（2449）、欣銓（3264）等封測廠也預計在車用晶片測試量將增多。
訂單接不完 上半年獲利超過去年
車用系統很多都要搭載DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）、編碼型快閃記憶體（NOR Flash）等，華邦電（2344）、旺宏（2337）等廠商布局車用記憶體市場已多年，分別打入國際車廠供應鏈。封裝材料導線架廠商界霖（5285）、順德（2351），今年受惠車用電子與半導體需求大增，因市況供不應求，訂單應接不暇，價格逐季調漲，帶動上半年獲利均超過去年全年。
產能續缺 有錢也搶不到
半導體持續缺產能，建廠到設備裝機至少要2年，有錢也搶不到產能。旺宏總經理盧志遠指出，汽車廠商去年因疫情紛停工，砍單投產晶片、降低庫存，空出產能馬上被疫情帶動宅經濟需求產品補上，車市回溫又回頭搶產能，這如同「把已坐到位子的人趕走」，到目前還是很難拿到需求的產能。
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