環球晶董事長徐秀蘭表示，在手長約訂單超過1000億元。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕矽晶圓大廠環球晶（6488）昨舉行股東會，董事長徐秀蘭在會後受訪指出，因客戶擔心矽晶圓廠後續供給會不足，紛爭相簽訂長約，到今年6月底為止，環球晶在手長約訂單超過1000億元，最短年限與金額比重最高的都是3年約，有的長達8年，目前看來，明、後年需求都很強，價格上漲幅度也較高。
徐秀蘭表示，目前不只看到今年下半年，明年的訂單能見度也非常高。因市場需求強勁，客戶端的晶圓代工、整合元件製造廠（IDM）展開擴產，擔心矽晶圓供給將會不足，除了要求環球晶擴產外，更爭相簽長約，希望環球晶承諾保障3年的產能，大小尺寸需求均吃緊，未來幾年真的不用擔心。
徐秀蘭指出，矽晶圓長約正陸續簽訂，目前長約中，年限最短與比重最高的是3年約，長達5、8年也有，到今年6月底為止，簽訂長約預收貨款金額超過190億元，以長約先收預付款2-3成計算，環球晶目前掌握到長約訂單金額已超過1000億元。
她表示，環球晶簽訂的長約是定量定價，價格上漲幅度，明顯高於過去幾波景氣好的時候，預期毛利率改善是必然的，明年提高到4成有機會但也有變數，變數包括美元匯率波動難料、設備與材料等成本提高，還有運費漲到超過營收的2%，明、後年的資本支出將會帶來新的折舊攤提。
因應客戶強勁需求，環球晶擴產以既有廠區擴充或去瓶頸為主，包括日本、韓國、台灣與美國廠區。徐秀蘭說明，如此風險最小、投資報酬最快，成本也相對佳。今年環球晶資本支出約8億美元，以增加既有產能的10-15%為目標，擴產效益將從2022年陸續顯現，到2023年中以後將會完全放量。
徐秀蘭也看好第3代半導體，進展比預期快，例如8吋碳化矽晶圓產出比預期快2年，預期產業未來成長斜率很高。台灣產學界也往化合物半導體設備研發、培育相關人才等方面努力。