2020年Q4全球晶圓代工市占
在美2廠 做自家晶片兼代工 2024投產
英特爾將在美國亞利桑那州興建兩座新的先進晶圓廠，設立晶圓代工部門。圖為英特爾位於該州的Fab 42廠區。（路透檔案照）
〔記者洪友芳、黃佩君／綜合報導〕英特爾踢館台積電（2330）、三星？全球半導體龍頭及最大IDM（垂直整合模式）公司英特爾，其執行長季辛格（Pat Gelsinger）昨宣布IDM 2.0策略，擬投資約200億美元（約新台幣5700億元），在美國建立兩座先進晶圓廠，且新設獨立的晶圓代工部門；雖然英特爾稱將擴大使用第三方晶圓代工產能，與台積電維持合作又競爭關係，但市場解讀為將踢館台積電與三星的代工業務。台積電昨受此消息影響，股價下跌逾3％，來到兩個多月的新低。
季辛格上任以來，首次公開宣布啟動IDM2.0計畫，將在美國亞利桑那州興建兩座新的先進晶圓廠，預計2024年投產，除了生產自家晶片，也為其他客戶代工生產晶片，還計畫在美國、歐洲與其他地區，建立更多的晶圓廠。
他還指出，英特爾的7奈米製程開發進展順利，除了一些晶片委託台積電進行代工外，大多數產品仍將由內部進行生產；英特爾新策略被市場解讀為不但不放棄自家生產製造，也不會擴大委由台積電代工，還將跟台積電競爭代工業務。
王美花︰台積電也在台加碼投資
經濟部長王美花昨表示，這對台積電不會是挑戰，因台灣整個半導體生態系非常好，台廠也很厲害、技術一直在進步；5G、疫情時代各個產業都需要晶片，晶片需求量相當高，台積電也在台加碼投資，她認為能增加晶片供應都是好的。
英特爾長期是全球半導體業龍頭，也是技術門檻最高的PC中央處理器（CPU）霸主；6、7年前，個人電腦市場持續衰退，英特爾曾企圖進攻行動通訊市場，因成效不佳而退出，轉而進軍晶圓代工市場，以彌補個人電腦晶片業績下滑的缺口。