美國商務部十五日宣布出口管制新規，使用美國軟體技術及晶片製造設備的企業，未先取得美國政府核可下，不得供貨給華為。（路透）
美商務部：限制華為購買含美國技術的半導體
〔編譯魏國金／綜合報導〕川普政府十五日宣布出口管制新規，以封鎖使用美國技術的晶片製造商供應半導體給中國華為，此舉將使複雜的電腦零組件國際生態系陷入新動盪，並使美中緊張進一步升溫。佳富龍洲分析師王丹指出，這對華為的智慧手機與基地台晶片製造能力是非常重大的打擊，可能切斷其九十％收益。
分析師：恐斷華為9成收益
美國商務部十五日指出，該出口新規旨在「戰略性鎖定華為的半導體採購，這些皆為美國軟體與技術的直接產品」。華為與其一一四家子公司、包括從事晶片設計的海思，去年被華府以國安疑慮為由列入「實體清單」，但美商務部長羅斯指控，華為透過高度技術性漏洞，經海外晶圓製造商持續使用美國技術。
羅斯說，「我們必須修改被華為與海思濫用的規則，防止美國技術被用於違背美國國安及外交政策利益的惡意活動」。新規要求所有使用美國技術的晶片製造商，不論晶片精密程度，在出貨給美國黑名單上的企業，包括華為、人臉辨識巨擘商湯科技與曠視科技，皆必須獲得許可。
美國國務卿龐皮歐表示，這是保護「5G網絡完整性」的措施，避免華為破壞美國的出口管制。
新規定防止任何企業在未獲許可下，出售使用美國技術的產品或硬體，美國鷹派人士對此大為肯定。共和黨籍參議員薩斯（Ben Sasse）說，「美國必須掐死華為，現代戰爭是半導體之戰，我們卻讓華為使用美國的設計。依賴美國技術的企業不能與中共同床共枕，此規則早該制定」。
華為：除了勝利 已無路可走
華為昨晚在官方微博貼文：「除了勝利，我們已經無路可走」，還配上一張在二戰時被子彈打得千瘡百孔仍在飛行的飛機照片。照片還寫上「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」等。華為創辦人任正非過去曾多次以這架飛機來比喻華為的處境及堅強。
華為輪值董事長徐直軍曾警告，若該規則生效，中國政府將展開報復，他說，「中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理」。
中共黨媒環球時報十五日報導，若美國對華為進一步「卡脖子」的話，中國將強力反擊，包括將美企納入「不可靠實體清單」，對高通、思科、蘋果等進行調查或限制，並中止波音客機採購，藉以反制美方。由於市場擔心中國對美國報復，三大美企上週五市值蒸發一百四十億美元。
路透報導，儘管晶片生產所需的一些複雜設備來自美國以外的公司，比如日本東興電子、日立及荷蘭的艾司摩爾（ASML），不過，有分析師認為，生產先進半導體的完整工具鏈，很難不使用美國設備。