全球封測業受惠5G等產品需求，今年第一季表現淡季不淡。（記者洪友芳攝）
京元電、矽品、力成 年增逾3成
〔記者洪友芳／新竹報導〕TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查指出，今年第1季受惠5G、AI晶片及手機等封裝需求增加，全球封測產值持續向上，前10大封測廠營收共計達59.03億美元（約新台幣1800億元），年增25.3%，其中台廠京元電（2449）、日月光投控（3711）旗下矽品、力成（6239） 皆年增逾3成，表現最亮眼；拓墣預期疫情將影響整體封測產業，下半年可能面臨嚴峻挑戰。
下半年恐面臨嚴峻挑戰
拓墣產業研究院指出，封測龍頭日月光第1季營收達13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機AiP（Antenna in Package）及消費性電子等封裝應用。排名第2的艾克爾因5G通訊及消費電子領域需求強勁，營收年增28.8%，達11.53億美元。排名第4的矽品營收8.06億美元，年增高達34.4%，顯著成長，且與排名第3的江蘇長電的差距逐漸拉近。
中國封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第1季營收表現主要受惠美中關係回穩，逐步帶動整體營收成長，但天水華天是前10大中唯一營收衰退的廠商。
記憶體封測大廠力成排名第5，季營收年增33.1%。測試大廠京元電因5G手機、基地台晶片、影像感測器及伺服器晶片訂單暢旺，營收年成長35.9%居冠、排名第8。南茂（8150）挾記憶體、大型面板驅動IC（LDDI）及觸控面板感測晶片（TDDI）等需求升溫，第1季由去年第11名上升至第9名。
拓墣產業研究院表示，美中貿易戰趨和緩，對第1季全球封測產業有正面挹注，前10大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。但疫情導致終端需求大幅滑落，加上近期美中關係再度陷入緊張，預期下半年整體封測產業面臨嚴峻挑戰。