專家說，中國在半導體方面至少10年內仍無法追上其他國家。（路透）
財經媒體CNBC報導，美中貿易戰延燒之際，中國要達到半導體自主的目標很難，主因中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）仍落後台積電（2330）、三星電子等全球主要競爭對手多年。中芯才要開始量產14奈米製程晶片，但台積電、三星早已跨入7奈米製程，而14奈米更是已量產多年。根據中國投資銀行華興資本（China Renaissance）分析師評估，中芯在14奈米和16奈米製程落後於台積電約4年半時間（17季）。
專家說，中國在半導體方面至少10年內仍無法追上其他國家。華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）報告指出，目前中國僅16%晶片是在中國製造，其中更僅有一半是由中廠自己製造。中國官方「中國製造2025」計畫希望在2025年半導體自給率達70%，並投入至少1500億美元（約4.73兆台幣）資金挹注在晶片產業。
富邦日前的研究報告指出，「中芯國際生產能力的改善有限，仍落後於產業領銜者好幾年」。如果中國晶圓廠無法生產最先進晶片，這意味著中企即使本身能設計晶片，也必須找台灣、南韓其他競爭對手代工生產，如華為手機「麒麟」系列處理器的7奈米設計，現就由台積電代工。圖為華為旗下晶片設計商海思晶片。（編譯楊芙宜）