今年5G行動裝置，高通晶片幾乎訂單通吃。（資料照）
美國行動晶片大廠高通表示，今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器（Snapdragon 855）的5G行動裝置，且多數為智慧手機，高通幾乎囊括所有相關晶片合約，展現無人能敵氣勢。
根據科技網站Venturebeat報導，高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求，因此即使三星電子擁有自行研發的5G基頻晶片，但三星電子部分在美國上市的5G手機仍將採用高通的晶片。
高通沒有進一步詳細說明合作的機種。去年該公司曾預測，今年的拉斯維加斯消費電子展（CES）上會有業者展出5G智慧手機，但這種情況並未發生。目前僅知中國業者一加手機（OnePlus）可能在今年5月底推出5G手機，是所有已對外發布推出時間最快的一家。
威訊無線（Verizon）、AT&T與Sprint等美國主要電信商先前均已宣布，將發售採用高通5G晶片的三星電子智慧型手機；其中，Sprint的發售時間將在今年夏天。
德國科技網站Winfuture去年11月時透露，高通的首批5G晶片合作廠商，將包括三星電子、索尼、宏達電（2498）、樂金電子與摩托羅拉，這意味著全球首批上市的5G手機，可能會由前述這些廠商推出。
蘋果今年不會推出5G手機，主要因為該公司正與高通大打專利戰，而英特爾恐怕無法在今年及時提供蘋果所需的5G晶片。（編譯盧永山）