半導體大廠在先進製程與產能建置，首選台灣為投資加碼最佳之處。 （資料照，台積電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體業具有群聚效應與供應鏈完整的競爭優勢，帶動今年以來，台積電、力成、美商艾克爾、力晶、華邦電等投資案絡繹不絕；半導體大廠在先進製程與產能建置，首選台灣為投資加碼最佳之處。
台積電今年初在南科動土的五奈米製程晶圓廠投資案，總投資初估約高達新台幣七千億元，台積電先前雖曾傳出評估要赴美國投資建廠，但政府在水、電、土地等大力協助，台積電最後選擇留在台灣投資，未來在三奈米製程也繼續在南科加碼投資。
全球第四大封測廠力成於上月底舉行竹科三廠動土典禮。董事長蔡篤恭指出，竹科三廠是全球第一座面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的量產基地，領先韓國三星，預計未來五年投資五百億元；此為力成創立二十一年以來，最大手筆的單一投資案，預計二○二○年下半年開始裝機量產，將成為挹注力成未來十年的營運成長動能。
全球第二大封測廠美商艾克爾（Amkor）上月也剛舉行龍潭新廠（Ｔ六）啟用典禮，新廠投資金額約二十三億元，這是艾克爾相隔十四年後，在台灣投資第四座封測廠，看好台灣供應鏈衍生封測接單商機無限。
力晶預計在竹科銅鑼園區投資興建兩座十二吋晶圓廠，總投資金額約為兩千七百八十億元，月產能十萬片，估計第一期將於二○二○年開始建廠、二○二二年投產，可創造兩千七百個工作機會。