（圖：路透，文：編譯楊芙宜）
晶片大廠英特爾（Intel）和美光科技（Micron）週一宣布，兩公司共同開發第2代3D Xpoint記憶體技術，預計明年（2019）上半年將完成和正式問世；之後兩公司會分道揚鑣，各自獨立追求優化技術的方法，以因應各自產品和業務的需求。換言之，英特爾和美光經過12年開發記憶體的結盟合作後，明年下半年將正式分手，兩公司將各自獨立開發新一代（第3代）3D Xpoint記憶體技術，使英特爾Optane和美光QuantX成為3D Xpoint 技術和產品的獨立品牌。
不過，英特爾和美光聯合聲明指出，兩公司將繼續在雙方合資企業IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）美國猶他州Lehi工廠製造基於3D Xpoint技術的記憶體晶片。IMFT於2006年1月由英特爾和美光共同創立，兩公司合作生產NAND Flash（儲存型快閃記憶體），迄2015年並開發出全新運用3D XPoint技術的快閃記憶體，在速度及耐用性上，大幅提升1000倍、密度較傳統記憶體大10倍。英特爾在5月已正式宣布資料中心用的Optane DC Persistent Memory產品，並力推電腦桌機和筆電、及今年稍晚將發表伺服器用的相關記憶體產品，恐為美光隨後相關產品的推出帶來壓力。圖為美光記憶體晶片組件。