敦泰董事長胡正大。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕因手機全螢幕與輕薄化的趨勢帶動，觸控驅動整合IC（TDDI）去年快速放量，法人預估，因中國手機廠商大量採用，今年TDDI晶片全年出貨上看3億套，其中敦泰（3545）去年出貨量逾6000萬套，今年全年上看1億套，聯詠（3034）本季TDDI出貨量可較上季倍增，衝到2000萬套。
全球智慧型手機掀起全螢幕風潮，18：9全螢幕更從高階機種一路擴及中階機種，可望成為今年智慧型手機主流，中國手機品牌OPPO、小米、韓國三星等均把18：9全螢幕列為主力，面板廠與驅動IC業者合作優化TDDI晶片相關設計，降低TDDI晶片單顆成本，進一步提高手機品牌業者採用意願。
敦泰的IDC晶片「觸控驅動整合IC」去年順利打入OPPO、Vivo、小米等中國智慧型手機大廠，去年敦泰IDC晶片出貨量逾6000萬套，今年隨著客戶採用增加，法人預估，全年出貨量上看1億套。
聯詠今年電視系統單晶片（SoC）與TDDI晶片兩大產品線出貨可望明顯增溫，外資看好聯詠今年到明年營收可望有兩位數的複合成長率，給予買進評等，目標價從129元調升至163元，外資分析，聯詠TDDI晶片首季出貨將較上季逆勢成長，有助於提升聯詠的產品平均單價以及毛利率。