晶圓代工龍頭廠台積電7奈米製程計畫明年第2季試產。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）預期7奈米製程將會領先競爭對手，計畫明年第2季試產，在產品設計上則與新思科技（Synopsys）針對高效能運算（HPC）平台創新技術攜手合作。
新思助陣 高效能設計
新思表示，該公司與台積電合作，針對7奈米製程設計平台的工具展開新科技支援，幫助晶片設計人員進行高效能設計。新思科技設計事業群產品行銷副總裁Bijan Kiani表示，新思在設計前段到實體實作的流程具備整合而專業的技術，結合台積電頂尖的製程科技，開發出輔助高效能設計的創新技術，將可為共同客戶創造最先進的高效能設計。
台積電指出，該公司致力協助半導體設計人員運用最新的製程科技打造最快速的晶片，以符合現代晶片設計的高效能要求。與新思科技密切合作，共同針對台積電的HPC平台推出設計流程。
台積電上週法說會指出，從2016年起到2020年，5年營收複合成長率將達約5%到10%，前3年的成長主要仍來自手機的貢獻，但後2年的成長則以HPC居首，超越手機的貢獻，HPC包括AR、VR、AI、伺服器、網路等，估計HPC的晶圓營收到2020年將可達150億美元的規模。
針對先進製程進展，台積電指出10奈米先進製程將於今年底前進入量產，明年第1季出貨將可貢獻營收，也因10奈米產能大量開出，將成為明年營運成長主要動能；7奈米製程進展如預期，良率良好，有信心將會領先競爭對手，預計明年第2季試產，獲PC、繪圖、HPC等客戶採用。
A11處理器採用
半導體業界盛傳台積電本季7奈米製程已開始進行客戶設計定案，比預期早；外媒更指出，台積電7奈米製程量產時間有可能從後年第1季提前到明年第4季，如果確實，代表蘋果iPhone 8的A11處理器將由台積電7奈米製程獨家代工。